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          蘇州共聚焦顯微系統規格參數

          簡要描述:共聚焦顯微系統
          µsurf系列產品采用多孔共聚焦技術,結合CCD的影像攝取,以有許多孔洞的旋轉盤取代偵測器的孔洞,再將物鏡垂直移動,以類似斷層攝影方式,可在短時間(約幾秒)內精確量測物體的三維數據。

          • 產品型號:
          • 廠商性質:其他
          • 更新時間:2017-12-31
          • 訪  問  量:1204

          詳細介紹

          共聚焦顯微系統
                μsurf系列產品采用多孔共聚焦技術,結合CCD的影像攝取,以有許多孔洞的旋轉盤取代偵測器的孔洞,再將物鏡垂直移動,以類似斷層攝影方式,可在短時間(約幾秒)內精確量測物體的三維數據。其測量方式是非接觸式,不會破壞樣品的表面,不需要在真空環境下測量,也可以用顯微鏡測量的功能來觀測樣本,其在嚴酷的工作環境下,也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法,在測量漸變較大的高度時,跟其他方法相比,可以更精確量測物體高度,建立3D立體影像,優勢相當明顯。 

                NanoFocus μsurf explorer精密測量、表面分析系統機臺功能齊全,結構緊湊,性價比高,并擁有超高光學分辨率和zui全面廣泛的三維表面形貌分析能力。 

          共聚焦顯微系統應用 
                μsurf系列用來測量表面物理形貌,進行微納米尺度的三維形貌分析,如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓(縱深、寬度、曲率、角度)、表面粗糙度等。 
          ? 精密部件:檢測對表面磨損,表面粗糙度,表面微結構有要求的零部件,比如發動機汽缸、刀口等; 
          ? 生命科學:測量stents支架上鍍層厚度等 
          ? 微電子機械系統:微型器件的檢測,醫藥工程中組織結構的檢測,如基因芯片等 
          ? 半導體:檢測微型電子系統,封裝及輔助產品結構設計 
          ? 太陽能:電池片柵線的3D形貌表征、高寬比測量,制絨后3D形貌表征(單晶金字塔大小、數量、角度,多晶腐蝕坑形貌、密度),粗糙度分析等 
          ? 紙張:紙張、錢幣表面三維形貌測量

          共聚焦顯微系統技術參數 
          LED光源:λ= 505 nm, MTBF: 50,000 h 
          測量時間:5~10秒 
          測量原理:非接觸、共聚焦 
          X/Y方向,平臺移動范圍:50mmX50mm,馬達驅動,分辨率:0.3μm 
          Z方向測量范圍:250μm,分辨率:2nm 
          物鏡:10X、20X、50X、100X(可選) 
          計算機:高性能計算機控制系統,功能全面的軟件,有拼接功能, 
          工作電源:100-240V, 50-60Hz, input<45W 
          材質:鋼鐵、橡膠、大理石 
          外型尺寸:710x270x330 mm (HxD) 
          重量:28KG 
          潔凈室等級: Capability class 6 (according to DIN EN ISO 14644)

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